烦人的冷却（第1部分）：重新定义可重复性标准

数据中心数据由于AI和高性能计算（HPC）而继续前进，而传统的空气冷却方法又达到了实际限制。随着热负载的增加和密度需求的增加，数据中心运营商正在寻找新的热管理方法。令人兴奋的冷却已成为一条有前途的发展途径。本文指出：但是，就服装的含义和可靠性而言，这种变化面临着重大行业差距。为冷却环境设置的标准并非旨在预测材料在介电流体中完全浸没时的行为。为建筑和性能设计提供了新的要求，需要再次考虑有关服装耐用性的关键因素，诸如累积模型，PA模型甚至基本假设。这种演变将重塑数据中心运营商的方法检查物质的可靠性。支持的标准空气冷却系统已实现其目标。但是他们必须继续改变，以应对颤抖环境带来的新挑战。尽管空气冷却标准有一个长期的系统计划指南，但循环冷却引入了不同的衰老机制和物质挑战。为了维护，工程师和开放计算项目（OCP）等行业团体共同提出基于世界沉浸式条件的测试框架。这种变化呈现出冷却空气和沉浸式冷却系统之间的各种设计和依赖挑战（见图）。该图表列出了冷却空气和沉浸式冷却系统之间的设计差异和可靠性。颤抖的冷却如何应对系统设计的挑战，即冷却冷却可以消除空气流量限制，但需要基本的基础设施思维，材料选择和系统设计。传统空气烹饪系统依靠风扇和热锌来应对日益增长的挑战ES管理热设计功耗（TDP），通常超过300 W，甚至超过了许多下一代GPU和AI加速器的关键400 W阈值。除此之外，气流通常不足以保持一个安全的工作温度。为了弥合这个空间，许多数据中心操作员首先转向板的冷却冷却，从而通过将液体直接旋转到最热的物质来改善热传递。但是，尽管该方法比冷却空气更好地解决了更高的芯片密度问题，但冷板解决方案确定了广泛的多样化，复杂的机架级热交换器的集成，并增加了机械故障点（包括管道和连接）的风险。随着计算负载的增加，完全浸入（单相还是双相）成为克服空气系统和冷板的结构和热限制的下一步。通过将服务器完全浸入介电液中，PCOLD浸入可以完全预先排气空气流量限制。与传统的风冷部署相比，势能节省通常高达30％，具体取决于许多因素。这些因素可能包括所使用的特定沉浸技术，气冷基线系统的电源（PUE），气候条件及其性质，在最佳条件下提供了潜在的能源效率。但是，实现这些好处不仅需要更改硬件。布朗菲尔德拒绝变化的挑战通常面临严重的障碍。许多传统数据中心使用旨在支撑浸入MGA储罐的重量和密度的高架地板。升级这些站点通常需要昂贵的加固结构，并增加浸入式系统所需的系统，例如热交换器，液体线和维护渠道。由于这些挑战的结构和基础设施，大多数新设计的扩展被部署到专门的const在地板支撑，冷却基础设施和空间布局设计的“ AI工厂”环境中，设计用于沉浸式建筑。在新项目中，下沉可以增加机架密度和更好的热控制，但是如果基础设施专门为浸入式系统建造。空气标准的冷却冷却有限具有明显的热优势，但也暴露了传统框架的限制。大多数现有的标准都是为了模仿空气材料的积累而建立的，在该空气材料的积累下，氧化（而不是化学接触）是故障的主要驱动力。在介电液中，氧化速率显着慢。取而代之的是，热化学破坏（包括潜在的水解，泄漏到液体中的材料的膨胀和添加剂的膨胀）成为主要风险。随着时间的流逝，这些化学变化可以降低机械性能和损害长期可靠性。测试方法（例如混合气体堆积）最初是为了MIM而设计的IC空气腐蚀是由暴露于反应性气体（例如二氧化硫和二氧化氮）的反应性气体引起的，但不再与与液体kapatit一起使用的真正失败机制一致。