揭示了下一代控制台核心芯片的细节

在下一代Nintendo的游戏正式发布之前，还有将近一个月的时间，有一个频道可以获取该型号的工程主板，并且通过专业的技术方式，主要芯片Tegra T239详细扫描并进行了审查。该分析使用FIB-SEM技术（聚焦离子束扫描电子显微镜）技术来研究通过层的芯片制造过程的结构和过程，从而揭示了其基本设计的信息。根据已发布的信息，新一代宿主工程原型的主要芯片大小约为207mm²，几乎是上一代产品的两倍。芯片金属层上的徽标表明，芯片早在2021年就已经完成了芯片。T239采用了弹性过程的定制过程，该过程结合了10NM和8NM工艺的好处，该过程在RTX 30系列中以前使用的Samsung 8N工艺附近。进一步的图像分析显示T239芯片配备了8个ARM Cortex-A78C CPU内核，每个核心配备256KB为2个缓存水平，4MB分布为3个缓存资源水平。图形处理单元建立在安培体系结构上，包括12位流媒体多处理器（SMS），总计1536个CUDA核心。除主芯片外，其他基本硬件调整信息还将出现在工程主板上。其中包括256GB UFS 3.1确定由SK Hynix提供的芯片存储器，MediAtek提供的无线通信模块以及12GB LPDDR5X的内存，最大工作频率为8533mt/s。在实际使用中，预计在手持模式下频率将降低至4266mt/s，并且连接到基座时可能会增加到6400mt/s。与翻新当前基本游戏平台的内存相比，PS4 Pro配备了8GB的内存，Xbox系列S配备了10GB，Xbox系列X和PS5均为16GB。估计PE新模型的富有性能，关联的测试仪使用配备RTX 2050图形卡的笔记本电脑执行模拟限制测试。尽管这不是完全等效的，但根据已知的基本频率参数，模拟系统在试验中显示了GTX 1050 Ti附近的图形处理能力，并且在手持模式下，它接近GTX 750 TI性能，该性能略低于一般市场中类似的便携式设备。